光莆股份:关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告
近期,光莆股份发布《变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目》的公告,新增募投项目“半导体光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设,把握技术革新和市场机遇,充分发挥光莆在半导体光电传感器先进封装领域的制造优势及海外业务优势,优化产业布局和产能布局,实现公司战略升级。光电传感器件集成封测研发及产业化项目布局战略新兴市场,重点突破,实现国产化替代光莆深耕多年的传感器封测在战略新兴行...
发布时间:2024-07-16