厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门，2017年登陆深交所创业板（股票代码：300632），2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”，摘取了科技界的皇冠。公司深耕半导体光电科技领域三十余年，是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式服务体系。业务涵盖光电集成传感、光应用、新材料等，产品广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。

光莆以创新驱动发展，围绕国产替代和自主可控，突破半导体光子集成先进封装关键技术，率先实现国产替代；战略聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾驶等高成长赛道；锚定国家双碳战略，构建“数智能碳管理”技术矩阵，形成“产品节能—系统减碳—生态赋能”三阶跃迁；以“国际化数智协同+本地化深耕”双循环模式，在全球布局卫星工厂，打造可持续竞争力；积极响应联合国可持续发展目标（SDGs）与国家“双碳”目标，构建和完善ESG治理体系，促进经济、社会、环境协同共进，共筑可持续发展新未来。

展望未来，光莆将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，加速从技术领跑向产业引领升级，把技术领先转化为市场领先。探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。