厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门，2017年登陆深交所创业板（股票代码：300632），2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”，摘取了科技界的皇冠。光莆作为一家技术先导型国家级高新技术企业，依托三十载半导体光科技领域技术积淀，构建起“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。光莆以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展成业务覆盖半导体光集成传感器、半导体光应用、新能源/新材料等领域的集团化企业。

公司在稳定光应用业务的基础上，重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。围绕国产替代和自主可控，在先进封装等关键领域持续突破，产品广泛应用于低空经济、智能驾驶、人工智能、智慧工厂、智能家居、智慧照明、智能穿戴等多元领域，深度融合"光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法"等关键技术，用传感器技术赋能光应用产品及数智能碳管理业务，打造“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”的全产业链闭环。光莆将持续推动技术势能向市场动能转化，向着光集成传感器封测细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。