
光电互联,破卷出新。第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)即将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。
届时,光莆将携光集成传感器封装解决方案以及智能应用成果亮相【6号馆-6C49】,诚挚邀请业界同仁、客户共探光电传感创新应用与合作发展!
展会聚焦 精彩光莆
依托30年专业光电集成(透明)封装经验,光莆拓展2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIP等极具创新性的关键封装工艺。从磨划、封装到测试、分析,为客户提供全制程“一站式”解决方案。
公司拥有全流程IT智能化制造系统,以强大的智造能力为客户交付性能卓越、品质可靠的光集成传感器产品。
光莆股份凭借技术深耕和经验积累,产品覆盖光感、TOF、激光雷达、光编、心率监测等关键品类,满足不同行业对光集成传感器的多样化需求,深度赋能智能化升级。
诚邀您莅临光莆股份
我们期待与您相遇,共同探讨光电传感领域新技术、新应用、新趋势。
时间:2025.9.10-12
地点:深圳国际会展中心(安宝新馆)
锁定光莆展位【6号馆-6C49】,不见不散!

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