在6号馆6C59（智能传感展），光莆聚焦重点展示OPEN-MD光感封装平台及光传感集成封装先进技术。依托2.5D、MD Lens、叠Die、Glass DB、COB、SIP等创新工艺，产品覆盖激光雷达、TOF、环境光、生物识别等传感器封测，广泛应用于智能电子、人工智能、智能驾驶、低空经济、机器人、具身智能等领域，吸引众多专业观众参观交流。

在11号馆11T52（信息通信展），光莆将展陈重心放在光通信方向的进阶成果，构建从光子集成到光引擎的全链条方案；本届重点带来面向下一代光互联的高速光引擎解决方案，借2.5D、COB、FC、SIP等封装平台承接落地，回应AI时代全光互连升级需求，展位现场咨询热度持续攀升。

展会期间，光莆两个展位分别接受光博会主办方采访。公司坚持“光电传感+光通信”双轮驱动：一边应对AI算力爆发带来的光互连升级，一边回应智能驾驶、具身智能对传感器超薄、高精度的要求。

光莆已提前布局先进封装，并向光通信升级拓展。公司将紧抓AI驱动光互连升级与智能感知融合的行业机遇。

CIOE 2026展期至9月11日。光莆股份在6号馆6C59、11号馆11T52期待与业界伙伴相见，围绕光电融合的技术演进与产业协同深入交流，共同打开智能感知与全光互连的新空间。