9月11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心圆满落幕。

光莆股份以6号馆智能传感展区与11号馆信息通信展区“双展位”阵容亮相，三天展期累计接待专业客户及行业伙伴数千人次，智能传感与光通信两大业务主线均收获合作意向，以技术实力和战略定力完成了本届CIOE的精彩亮相。

智能传感展区：OPEN-MD平台成“吸粉”利器

位于6号馆的智能传感展区，是光莆三十年封装技术积淀的集中呈现。本次重点展出的OPEN-MD光感先进封装平台，集成2.5D、MD Lens、叠Die、Glass DB、COB、SIP等创新工艺，吸引大量专业观众驻足交流。

依托与行业内多家头部传感器芯片厂及模组厂建立的稳定合作关系，光莆可为客户提供从封装到测试的一站式解决方案，覆盖智能电子、人工智能、智能驾驶、低空经济、机器人、具身智能等多元场景。

信息通信展区：PIC+光引擎全链条方案首度完整亮相

11号馆信息通信展区，是光莆本届展会战略升级的核心看点。公司首次完整呈现从光子集成芯片到光引擎的全链条解决方案，面向下一代光互联的高速光引擎产品成为展位焦点。

展位现场咨询热度持续攀升，多家数据中心、光模块领域客户就光引擎封装方案展开深度技术对接。

战略纵深：从光电传感向光通信的技术迁移路径清晰

本届CIOE不仅是产品展示，更是光莆战略升级的阶段性检验。

公司依托在光电集成封测领域积累的技术优势，将成熟的先进封装工艺从光传感领域向光通信领域延伸——光引擎的光电共封环节可与原有生产设备实现互用，大幅缩短技术迁移周期，为客户提供一站式交付方案。

展后展望：双轮驱动驶入产业深水区

CIOE 2026的落幕，是光莆“光电传感+光通信”双轮驱动战略从布局期迈向落地期的关键节点。感谢每一位莅临光莆展位的客户与伙伴。

光电融合的时代大幕刚刚拉开，光莆股份期待与业界同仁携手，以封装技术为支点，撬动智能感知与全光互连的更广阔空间。