光集成传感器解决方案
所属分类:传感器解决方案
产品卖点:
用传感器技术赋能光应用产品及数智能碳管理业务,让产品、业务更加智能化
磨划能力
· 丰富的光学级AOI 检测经验
· 进一步丰富光学级Wafer 研磨切割封装前制程
· 具备光器件、OLGA、DFN/QFN、空腔、叠Die、LID 混合等各类封装方式
· 具备百级洁净环境光学类产品封装
测试能力
分析能力
· 具备OS测试、FT测试、通讯、光电参数等测试能力
· 光电类传感产品测试能力进一步丰富中
· 具备光电传感类产品性能、可靠性、失效分析
· 主要能力:红外光发射/ 接收光强测试、光谱分析、SAT、X-RAY、化学开封、自动研磨、3D 成像分析、弹坑/IMC 分析,以及全套的可靠性实验
依托30余年扎实的透明封装经验沉淀,前瞻性地积极布局传感器集成封装与混合封装技术领域。持续发力拓展光电传感产品的2.5D / MD Lens / 叠Die / Glass DB / COB / SIP等极具创新性的封装关键工艺引领未来行业发展。
光器件封装
OLGA封装
DFN封装
2.5D透明封装
叠Die封装
空腔封装
混合封装
可根据光电器件传感器的要求做光学设计、模拟与仿真输出,确保光电传感的最佳性能,使产品具备一定差异化和先进性。