光通信
所属分类:光通信解决方案
产品卖点:
基于光电集成封装技术积淀,依托2.5D/COB/FC/SIP等封装工艺能力,实现从光传感向光通信领域延伸拓展,打造PIC(光子集成电路)+光引擎产品的全链条解决方案。
· 可满足12寸磨减划测能力
· 丰富的光学级 AOI 检测经验
· 月产能10000片wafer
· 32年光电封装积淀
· FC封装
· 2.5D封装
· 3D封装
· 混合封装
· AOI光学检测
· X-Ray检测
· SAT检测
· OS/FT测试
· 光学仿真
· 热仿真
· 高频仿真
· 模流仿真
· 眼图仿真
核心优势
· 全流程IT化品质管控
· 中国+马来西亚制造基地
· 服务全球客户
应用领域
光电封测全制程技术平台